Xiaomi lanza el chip Xring O3 y presenta el smartphone Xiaomi 18 Fold

Xiaomi ha presentado el nuevo chip Xring O3, producido en colaboración con TSMC. Este nuevo sistema en un chip (SoC) está construido utilizando un nodo de 3 nm e integra aproximadamente 24 mil millones de transistores, una CPU ARM de 10 núcleos y una GPU de 16 núcleos, con soporte para memorias LPDDR6.

La dimensión del chip es de 133 mm², lo que destaca la miniaturización y la eficiencia del diseño. El chip Xring O3 está diseñado para mejorar el rendimiento de los smartphones de gama alta, colocándose en competencia con los productos de empresas como Apple y Samsung.

Junto al lanzamiento del chip, Xiaomi ha abierto los pedidos anticipados para el smartphone Xiaomi 18 Fold, que utilizará el nuevo Xring O3. Según la información disponible, se espera que el dispositivo esté disponible en septiembre.

Según lo informado, el chip Xring O3 representa un paso significativo hacia la independencia de Xiaomi de los proveedores de chips tradicionales, como Qualcomm y MediaTek, y marca una evolución importante en la estrategia de la empresa hacia el desarrollo de sus propias tecnologías.

Xiaomi ha descrito el Xring O3 como un componente esencial para elevar el rendimiento general de sus smartphones, especialmente en relación con los juegos y las aplicaciones de inteligencia artificial.

Este lanzamiento se enmarca en un creciente interés por parte de Xiaomi en crear hardware propio, para controlar mejor la calidad y la innovación de sus dispositivos, marcando así un cambio en el panorama competitivo de la industria tecnológica.