Xiaomi lance la puce Xring O3 et présente le smartphone Xiaomi 18 Fold

Xiaomi a présenté la nouvelle puce Xring O3, produite en collaboration avec TSMC. Ce nouveau système sur puce (SoC) est construit en utilisant le nœud à 3 nm et intègre environ 24 milliards de transistors, un processeur ARM à 10 cœurs et un GPU à 16 cœurs, avec support pour des mémoires LPDDR6.

La taille de la puce est de 133 mm², ce qui met en évidence la miniaturisation et l'efficacité du design. La puce Xring O3 est conçue pour améliorer les performances des smartphones haut de gamme, se positionnant en concurrence avec les produits d'entreprises comme Apple et Samsung.

En parallèle du lancement de la puce, Xiaomi a ouvert les précommandes pour le smartphone Xiaomi 18 Fold, qui utilisera le nouveau Xring O3. L'appareil est prévu pour sortir en septembre, selon les informations disponibles.

Selon des rapports, la puce Xring O3 représente une étape significative vers l'indépendance de Xiaomi vis-à-vis des fournisseurs de puces traditionnels, tels que Qualcomm et MediaTek, et marque une évolution importante dans la stratégie de l'entreprise vers le développement de ses propres technologies.

Xiaomi a décrit l'Xring O3 comme un composant essentiel pour élever les performances globales de ses smartphones, en particulier en ce qui concerne le gaming et les applications d'intelligence artificielle.

Ce lancement s'inscrit dans un contexte d'un intérêt croissant de Xiaomi pour créer un matériel propriétaire, afin de mieux contrôler la qualité et l'innovation de ses dispositifs, marquant ainsi un changement dans le paysage concurrentiel de l'industrie technologique.